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高温锡膏与与低温的区别有哪些

 关于高温锡膏低温锡膏的六大区别

    1、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。

    2、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
 
    3、焊接效果不同??醋呕亓骱?。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

    4、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。

    5、印刷工艺不同。高温锡膏多用于**次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的**次回流的时候,我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为**次回流面有较大的器件,当**次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此**次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

    6、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。

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